全球AI硬件创新出网站权重与SEO权重类关键词海论坛ITES站：共探科技出海新机遇

发布时间：2025-08-11 11:29:15 来源：游戏用户触达指标 作者：娱乐

创新企业、全球行业专家齐聚一堂，硬件洞察趋势，创新出海网站权重与SEO权重类关键词共探破局之路

深圳2025年4月10日 /美通社/ -- 3月26日，论坛世界经理人携手消费者科技及创新平台CTIS、站共深圳工业展ITES、探科深圳国际电子智能制造展EIMS联合举办"全球AI硬件创新出海论坛深圳工业展站"，技出机遇活动在深圳国际会展中心会议室顺利举行。海新

CTIS科创社群负责人康正中演讲CES 2025出海趋势

论坛开幕：聚焦AI硬件出海趋势

ITES深圳工业展副总经理姚兢昌于大会致辞中表示"当前全球科技竞争日益激烈，全球AI硬件正成为产业发展的硬件核心驱动力"。他表示，创新出海本次论坛以"AI硬件创新出海"为主题，论坛旨在搭建连接技术、站共市场与资讯的探科全球化平台，同时邀请全球领军企业，技出机遇共同探讨AI硬件发展趋势、网站权重与SEO权重类关键词产品创新经验及出海战略。"我们希望通过思想的碰撞、资源的对接，助力企业突破瓶颈，拓展国际市场。"

世界经理人科技视野主理人、CTIS科创社群负责人康正中分享的是中国科技出海的现状、趋势与出路。他首先从CES 2025的洞察出发，结合在CES 2025上对AI眼镜，机器人等AI硬件企业的走访，总结出目前中国科技出海的五大趋势：AI的普及、硬件的革新、韩国企业的崛起、平替中国的东南亚产品开始增多、出海模式从资本出海、制造出海到AI技术出海的转变。其次，通过中国出海品牌韶音的例子，指出在出海中遇到的"产品定位-市场拓展-同质化市场竞争"的三道坎，并总结了"差异化-本土化-品牌化"这三种对应的出海策略，指明中国科技出海破局之道。最后，康正中还正式官宣，为了帮助科技企业更好的链接以亚洲为主的全球市场，加速AI+Robotics企业出海的新路径，展示AI+Robotics最新技术成果与市场动态，CTIS将于2025年10月18-21日在香港亚洲国际博览馆开展以"技术+市场+资本"三位一体的CTIS消费者科技及创新展。 

企业分享：AI硬件创新与出海实践

闪极科技联合创始人孟宪杰分享了他们在AI眼镜品类上的探索与展望。孟总坚信，人工智能将彻底改变人类与科技交互的方式，而智能眼镜极有可能成为主要的通信交互界面。"可穿戴设备将在我们的生活中占据中心地位，重新定义我们工作、交流以及感知周围世界的方式。"除此之外，孟总从硬件设计、软件搭载、生态"数据永存计划"和渠道合作方面阐释了闪极科技在AI眼镜品类上目前取得的阶段性成果。他认为，闪极眼镜有能力记录用户全量交互数据，是训练出数字分身的最佳载体。"它让我们的记忆和经历能够在数字世界中永存，让现实世界和数字世界实现更紧密的连接。"

小派科技CEO任攀则是从技术积累、产品性能、产品定位、核心场景、未来的智能系统等方面介绍了小派科技公司。"我们的使命是极致体验，让人类成为多维时空的物种。"任总介绍说，小派自2015年成立以来专注高端VR研发，打造超宽视场角（达200度）与无像素模糊的沉浸体验。产品已应用于游戏、飞行模拟、医疗及工业场景，未来计划推出200克的轻量化头显，探索空间智能与AI融合。任总强调，VR行业面临硬件同质化、低端价格战及技术迭代压力，技术创新是破局关键；建议企业避免低端竞争，聚焦定制化硬件与上游深度合作，借众筹及平台拓展海外。他声称，小派科技年内将推新品巩固其技术标杆地位，推动VR成为"脑机接口前最后一代硬件"。

黄鹂智声联合创始人王猛指出传统硬件行业面临同质化严重、低利润及被颠覆风险等困境，破局需通过技术创新与供给侧改革，聚焦新质生产力。他提出AI技术、硬件与数据的结合才是破局核心。"要想破局，先注意三点：第一先破圈，第二选对方向，第三要有耐心。"王猛强调AI与硬件结合将催生新品类（如AI摄像头、VR眼镜），中国需借"AI+制造"弯道超车，建议企业聚焦垂直场景、打造爆品，并建立合作生态。据王总介绍，黄鹂智能通过融合麦克阵列、深度学习和声学建模，打造高降噪、低失真的智能耳机，解决嘈杂场景通话痛点，并在全球市场实现技术领先。

圆桌对话：共探AI硬件的机遇与挑战

圆桌对话环节由特邀嘉宾中电智方舟运营总监邓捷芳主持，邀请了Indiegogo中国区负责人顾明君、无芯科技CEO张家铭、华为云初创首席架构师李淼博士、富士康新创发展部运营总监董飞等嘉宾共同探讨"全球供应链下，AI硬件的AI+硬件的机遇与挑战 "。

中电智方舟邓捷芳主持圆桌对话

对于AI硬件在全球供应链重构下的机遇，嘉宾们也表达了各自的看法。

作为海外众筹平台，Indiegogo的顾总观察到目前在众筹平台上，新兴技术带来了智能眼镜、AI健康监测类产品、AI智能家居等更丰富的新品类；同时提高了供应链效率，缩短了众筹平台的交付周期。这些新的变化也带来了新的机遇点；

无芯科技的张总则着重强调了提到AI交互与硬件稳定的有机结合；

富士康的董总认为富士康凭借丰富的智能硬件制造的经验以及智能硬件制造的技术，能够结合企业不同阶段的发展曲线，因地制宜，帮助新兴创新型AI硬件企业从0到1，实现量产能力在短期内的快速爬坡；

而华为云的李总则提到华为云为AI+硬件开发提供AI模型训练平台及边缘计算能力，通过全球节点布局与低延迟网络加速供应链响应，支持本地化数据合规存储与云上安全协同，助力企业高效部署产品并满足区域合规要求。

本次论坛的成功举办，不仅为AI硬件领域的企业搭建了一个高效交流的国际化平台，也为行业未来发展指明了方向。与会嘉宾一致认为，AI硬件的创新与出海不仅是技术的较量，更是品牌、生态与供应链的系统性竞争。在当前全球科技竞争加剧的背景下，中国企业凭借技术集群优势和完整产业链，正在成为AI硬件创新的重要力量。从智能眼镜、高端VR到AI声学设备，中国企业正在用差异化、本土化和品牌化的策略，逐步打破同质化困局，迈向全球价值链高端。

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